对应联发科攻势，高通连推四款芯片，吸引中国手机企业！
发布时间：2021-10-29 14:00:44 所属栏目：资讯 来源：互联网
导读：今年底高通发布的高端芯片骁龙898将面临更尴尬的境地，骁龙898和联发科的天玑2000都将采用相同的核心架构，都是单核X2＋三核A79＋四核A55架构，骁龙898由三星以4nm工艺生产，天玑2000则由台积电以4nm工艺生产，不过业界都认为台积电的4nm工艺领先于三星的4nm
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今年底高通发布的高端芯片骁龙898将面临更尴尬的境地，骁龙898和联发科的天玑2000都将采用相同的核心架构，都是单核X2＋三核A79＋四核A55架构，骁龙898由三星以4nm工艺生产，天玑2000则由台积电以4nm工艺生产，不过业界都认为台积电的4nm工艺领先于三星的4nm工艺，如此一来联发科在高端芯片市场将压制高通。
到那时候，高通唯一剩下的在高端手机芯片市场的优势也将失去，高通将再无可优势，曾经的手机芯片老大将就此老去。
高通的衰落不过是美国芯片的缩影，曾几何时美国在芯片行业居于全球领先地位，然而手机芯片市场的失败却代表着美国芯片行业的辉煌不再，亚洲地区的芯片产业高度繁荣，正一步步赶超，不禁问一声美国芯片行业廉颇老矣尚能饭否。
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